適用于SMT回流焊行業(yè)的ADEV氧分析儀選型
SMT貼片，這是一個在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的術(shù)語，它涵蓋了在PCB（印刷電路板）基礎(chǔ)上進(jìn)行的一系列精密加工流程。SMT，即表面組裝技術(shù)，或者稱之為表面貼裝技術(shù)，已經(jīng)成為電子組裝行業(yè)的主流工藝。我們所使用的電子產(chǎn)品，無論是手機、電腦還是其他各種電器，其核心部分都是由PCB板與各類電子元器件，如電容、電阻等，按照預(yù)先設(shè)計的電路圖精準(zhǔn)組裝而成。而這些元器件的貼裝，正是通過SMT貼片加工工藝實現(xiàn)的。
SMT的基本工藝流程涵蓋了多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測、維修以及分板等步驟。每一個步驟都對產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。其中，錫膏印刷是為了在PCB板上形成**的導(dǎo)電通道；零件貼裝則是將各類電子元器件按照設(shè)計要求準(zhǔn)確地放置在PCB板上；回流焊接則是通過高溫使元器件與PCB板之間形成牢固的電氣連接；而AOI光學(xué)檢測則是對焊接質(zhì)量進(jìn)行**檢查，確保每一個產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
在SMT貼片技術(shù)中，回流爐的氧氣含量是一個非常重要的參數(shù)?；亓鳡t在工作時，其內(nèi)部的氣氛控制差異很大，有的采用空氣，有的采用氮氣，或者氮氣氫氣混合氣。在實際焊接過程中，由于錫的存在，氧的反應(yīng)速率及生成物SnO的量會受到氧濃度的影響。氧濃度越高，生成的SnO就越多。當(dāng)SnO的量達(dá)到一定水平時，會耗盡松香的活性物質(zhì)，從而影響焊接質(zhì)量。因此，控制氧的含量在SMT貼片加工中顯得尤為關(guān)鍵。
氧氣分析器內(nèi)的含量指示能夠?qū)崟r顯示焊接爐內(nèi)焊接區(qū)的氧氣濃度。這個數(shù)值越大，說明爐膛的密封性不好或者是所使用的氮氣質(zhì)量不合格。對于無鉛焊接來說，通常建議將氧氣濃度控制在100～500PPM之間。如果濃度過小，不僅會浪費氮氣資源，還可能導(dǎo)致小元件在焊接過程中發(fā)生“立碑”現(xiàn)象；而濃度過大則起不到保護焊接的作用，可能會導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。適用于SMT回流焊行業(yè)的ADEV氧分析儀選型
適用于SMT行業(yè)的ADEV氧分析儀選型
在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，焊接質(zhì)量是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵?；亓骱负筒ǚ搴冈O(shè)備作為SMT生產(chǎn)線上的核心環(huán)節(jié)，其工作環(huán)境中的氧氣含量對于焊接效果有著至關(guān)重要的影響。為了確保焊接質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制這些設(shè)備內(nèi)部的氧氣濃度。
為此，選擇一款適合SMT行業(yè)的氧分析儀至關(guān)重要。這款氧分析儀不僅需要有廣泛的測試范圍，能夠覆蓋從空氣（約20.95%）到極低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）的全程監(jiān)控，還需具備高度的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，以應(yīng)對SMT生產(chǎn)過程中對氧氣含量的嚴(yán)格要求。
埃登威公司，憑借在氣體分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，深入了解SMT行業(yè)的需求，特別推出了多款針對回流焊、波峰焊設(shè)備的氧分析儀。這些儀器能夠自動選擇0~10ppm、0~100ppm、0~1000ppm、0~1%等不同量程段，以滿足用戶從0ppm到25%的寬量程測試需求。
這些氧分析儀以微處理器為數(shù)據(jù)處理控制核心，采用雙氧化鋯固體電解質(zhì)氧傳感器作為檢測元件，確保了儀器的智能化和精準(zhǔn)性。在正常使用情況下，雙氧化鋯傳感器的使用壽命超過4年，為用戶提供了長期穩(wěn)定的性能保障。適用于SMT回流焊行業(yè)的ADEV氧分析儀選型
此外，該系列氧分析儀不僅適用于臺裝式安裝，還支持嵌入式（盤式）安裝，為用戶提供了極大的靈活性。其緊湊的設(shè)計和美觀的外觀，結(jié)合其重量輕、操作簡便、維護工作量小等優(yōu)點，使其成為SMT行業(yè)工藝、質(zhì)量控制管理、在線檢測的理想選擇。
值得一提的是，埃登威公司還新推出了在線閉環(huán)控制氧分析儀。這款儀器結(jié)合了雙氧化鋯傳感器和流量控制閥，以微處理為核心，實現(xiàn)了氧濃度測量、閉環(huán)控制和氮氣流量檢測的一體化設(shè)計。它能夠?qū)崟r監(jiān)測氮氣使用量、爐內(nèi)各溫區(qū)監(jiān)測點處的氧氣含量和氮氣氣源壓力等參數(shù)，并根據(jù)爐內(nèi)氧含量自動調(diào)節(jié)氮氣流量，確保爐內(nèi)氧含量在合理范圍內(nèi)，從而達(dá)到節(jié)約氮氣的目的，顯著降低客戶的用氣成本。適用于SMT回流焊行業(yè)的ADEV氧分析儀選型
因此，在SMT貼片加工過程中，對回流爐的氧氣含量進(jìn)行**控制是非常重要的。這不僅關(guān)乎到產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和性能，還直接影響到整個生產(chǎn)過程的效率和成本。因此，電子制造企業(yè)在實施SMT貼片加工時，必須高度重視對回流爐氧氣含量的監(jiān)控和調(diào)節(jié)，確保每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都符合工藝要求，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量、高性能的電子產(chǎn)品。選擇埃登威的氧分析儀，不僅能夠滿足SMT行業(yè)對氧氣含量控制的嚴(yán)格要求，還能夠提升生產(chǎn)效率，降低運營成本，是SMT行業(yè)用戶不可或缺的良伴。適用于SMT回流焊行業(yè)的ADEV氧分析儀選型
